芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展

近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展。
锡山工业芯谷一期项目主体封顶，计划2024年初交付使用。消息称，一期启动区规划用地92.2亩，总建筑面积约24万平方米，总投资18亿元，共计7栋主楼，包含高层厂房、研发办公楼、多层生产办公楼、综合配套服务中心、会议中心等。

芯片是什么？

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

国产芯片的艰难崛起之路：14纳米芯片量产开始打破垄断

国产芯片的发展之路从来都是艰难的，从技术到材料，从人力到物力，几乎是全方位的短板。原本就遭芯片核心技术国家打压的国产芯片，在拜登上台签署《芯片法案》之后更是雪上加霜。如此艰难的情况下，上海企业却实现了14纳米芯片规模量产，这对国人来说无疑是真正振奋人心的消息。