芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展

近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展。
锡山工业芯谷一期项目主体封顶，计划2024年初交付使用。消息称，一期启动区规划用地92.2亩，总建筑面积约24万

芯片是什么？

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路

国产芯片的艰难崛起之路：14纳米芯片量产开始打破垄断

国产芯片的发展之路从来都是艰难的，从技术到材料，从人力到物力，几乎是全方位的短板。原本就遭芯片核心技术国家打压的国产芯片，在拜登上台签署《芯片法案》之后更是雪上加霜。如此艰难的情况下，上海企业却实现了14纳米芯片规模量产，这对国人来说无疑是